English
中文 (中国)Mới
Keo underfill H.B. Fuller FH8006 CSP/BGA chảy nhanh
H.B. Fuller FH8006 là keo underfill cấp bo mạch một thành phần đóng rắn nhiệt, dùng gia cường linh kiện CSP/BGA.
- Chảy mao dẫn nhanh
- Chế độ đóng rắn: 8 min @ 130°C
- Tg 99°C
H.B. Fuller FH8006 là keo underfill cấp bo mạch một thành phần đóng rắn nhiệt, dùng gia cường linh kiện CSP/BGA. Keo chảy mao dẫn nhanh và được thiết kế cho thiết bị di động yêu cầu độ tin cậy cao. FEYANA cung cấp H.B. Fuller FH8006 kèm tài liệu kỹ thuật và hỗ trợ tư vấn lựa chọn theo yêu cầu quy trình.
Đặc điểm nổi bật
- Chảy mao dẫn nhanh
- Chế độ đóng rắn: 8 min @ 130°C
- Tg 99°C
Thông số kỹ thuật
| Màu sắc | Đen |
|---|---|
| Độ nhớt ở 25°C (cPs) | 480 |
| Chế độ đóng rắn | 8 min @ 130°C |
| Nhiệt độ chuyển thủy tinh Tg (°C) | 99 |
| Hệ số giãn nở nhiệt CTE α1 (ppm) | 65 |
| Thời gian sống ở 25°C (giờ) | 72 |
| Hạn sử dụng (tháng) | 6 @ -20°C |
Ứng dụng
- Underfill cấp bo mạch, gia cường linh kiện CSP/BGA
- Thiết bị di động yêu cầu độ tin cậy cao
Thông số mang tính tham khảo theo tài liệu của nhà sản xuất. Vui lòng liên hệ để nhận TDS/SDS và tư vấn chọn keo phù hợp.
Liên hệ FEYANA: Zalo/Hotline 0988 641 591 – sales.00@feyana.com
Chỉ những khách hàng đã đăng nhập và đã mua sản phẩm này mới có thể để lại đánh giá.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.