English
中文 (中国)Mới
Keo underfill H.B. Fuller FH8008 CSP có thể rework
H.B. Fuller FH8008 là keo underfill cấp bo mạch đóng rắn nhiệt cho CSP/BGA, cân bằng tốt giữa độ tin cậy và khả năng rework.
- Cân bằng tốt giữa độ tin cậy và khả năng sửa chữa (rework)
- Underfill cho CSP: dễ thi công, độ tin cậy tốt, có thể rework
- Chế độ đóng rắn: 8 min @ 150°C
H.B. Fuller FH8008 là keo underfill cấp bo mạch đóng rắn nhiệt cho CSP/BGA, cân bằng tốt giữa độ tin cậy và khả năng rework. Keo dễ thi công và cũng được dùng để bảo vệ FPC và chip trong thiết bị âm thanh. FEYANA cung cấp H.B. Fuller FH8008 kèm tài liệu kỹ thuật và hỗ trợ tư vấn lựa chọn theo yêu cầu quy trình.
Đặc điểm nổi bật
- Cân bằng tốt giữa độ tin cậy và khả năng sửa chữa (rework)
- Underfill cho CSP: dễ thi công, độ tin cậy tốt, có thể rework
- Chế độ đóng rắn: 8 min @ 150°C
Thông số kỹ thuật
| Màu sắc | Đen |
|---|---|
| Độ nhớt ở 25°C (cPs) | 500 |
| Chế độ đóng rắn | 8 min @ 150°C |
| Nhiệt độ chuyển thủy tinh Tg (°C) | 108 |
| Hệ số giãn nở nhiệt CTE α1 (ppm) | 89 |
| Thời gian sống ở 25°C (giờ) | 72 |
| Hạn sử dụng (tháng) | 6 @ -20°C |
| Độ nhớt (cPs) | 510 |
| Độ cứng (Shore) | D 82 |
Ứng dụng
- Underfill cấp bo mạch, gia cường linh kiện CSP/BGA
- Bảo vệ FPC và chip trong thiết bị âm thanh (loa, micro, thu âm)
Thông số mang tính tham khảo theo tài liệu của nhà sản xuất. Vui lòng liên hệ để nhận TDS/SDS và tư vấn chọn keo phù hợp.
Liên hệ FEYANA: Zalo/Hotline 0988 641 591 – sales.00@feyana.com
Chỉ những khách hàng đã đăng nhập và đã mua sản phẩm này mới có thể để lại đánh giá.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.