Keo UV/nhiệt kép H.B. Fuller EA6439 bảo vệ và gia cường PCB

H.B. Fuller EA6439 là vật liệu acrylate đóng rắn kép UV/nhiệt, mô-đun thấp, dùng để bọc và gia cường bảo vệ bo mạch. Keo giảm ứng suất, hạn chế cong vênh, tương thích flux và có SIR tốt; được dùng cho bảo vệ FPC và chip trong thiết bị âm thanh và lắp ráp PCB điện tử ô tô. FEYANA cung cấp H.B. Fuller EA6439 kèm tài liệu kỹ thuật và hỗ trợ tư vấn lựa chọn theo yêu cầu quy trình.

Đặc điểm nổi bật

• Cơ chế đóng rắn kép: chiếu UV để định vị nhanh, sau đó gia nhiệt để đóng rắn hoàn toàn
• Mô-đun thấp giúp giảm ứng suất và tăng khả năng chịu va đập
• Tương thích tốt với chất trợ hàn (flux)
• Điện trở cách điện bề mặt (SIR) tốt
• Mô-đun thấp, hạn chế cong vênh chi tiết

Thông số kỹ thuật

Ứng dụng

• Bọc và gia cường linh kiện để bảo vệ bo mạch
• Bảo vệ FPC và chip trong thiết bị âm thanh (loa, micro, thu âm)
• Lắp ráp bo mạch PCB điện tử ô tô

Thông số mang tính tham khảo theo tài liệu của nhà sản xuất. Vui lòng liên hệ để nhận TDS/SDS và tư vấn chọn keo phù hợp.

Liên hệ FEYANA: Zalo/Hotline 0988 641 591 – sales.00@feyana.com