English
中文 (中国)Mới
Keo edge bond epoxy H.B. Fuller FH8708T CTE thấp cho điện tử ô tô
H.B. Fuller FH8708T là keo edge bond gốc epoxy, CTE thấp, dùng gia cường kết cấu linh kiện CSP/BGA với độ tin cậy tốt.
- Tra keo tốt, giữ hình dạng đường keo
- Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) thấp
- Độ tin cậy tốt
H.B. Fuller FH8708T là keo edge bond gốc epoxy, CTE thấp, dùng gia cường kết cấu linh kiện CSP/BGA với độ tin cậy tốt. Keo tra dễ, giữ hình đường keo và được dùng trong lắp ráp PCB điện tử ô tô. FEYANA cung cấp H.B. Fuller FH8708T kèm tài liệu kỹ thuật và hỗ trợ tư vấn lựa chọn theo yêu cầu quy trình.
Đặc điểm nổi bật
- Tra keo tốt, giữ hình dạng đường keo
- Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) thấp
- Độ tin cậy tốt
Thông số kỹ thuật
| Màu sắc | Đen |
|---|---|
| Độ nhớt ở 25°C (cPs) | 41,280 |
| Chế độ đóng rắn | 5 min @ 120°C |
| Nhiệt độ chuyển thủy tinh Tg (°C) | 163 |
| Hệ số giãn nở nhiệt CTE α1 (ppm) | 24 |
| Thời gian sống ở 25°C (giờ) | 8 |
| Hạn sử dụng (tháng) | 6 @ 2-8°C |
| Gốc hóa học | Epoxy |
| Nhiệt độ chuyển thủy tinh Tg (°C) – ứng dụng lắp ráp PCB | 95 |
| Hạn sử dụng (tháng) – ứng dụng lắp ráp PCB | 6 @ -20°C |
Ứng dụng
- Dán góc/cạnh (edge bond) gia cường kết cấu linh kiện CSP/BGA
- Lắp ráp bo mạch PCB điện tử ô tô
Thông số mang tính tham khảo theo tài liệu của nhà sản xuất. Vui lòng liên hệ để nhận TDS/SDS và tư vấn chọn keo phù hợp.
Liên hệ FEYANA: Zalo/Hotline 0988 641 591 – sales.00@feyana.com
Chỉ những khách hàng đã đăng nhập và đã mua sản phẩm này mới có thể để lại đánh giá.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.