English
中文 (中国)Mới
Keo edge bond H.B. Fuller FH8710 độ dai cao Tg cao
H.B. Fuller FH8710 là keo edge bond đóng rắn nhiệt cho gia cường kết cấu CSP/BGA, có độ dai và lực dán rất tốt.
- Độ dai và lực dán rất tốt
- Tg cao, hệ số giãn nở nhiệt (CTE) thấp
- Chế độ đóng rắn: 8 min @ 130°C
H.B. Fuller FH8710 là keo edge bond đóng rắn nhiệt cho gia cường kết cấu CSP/BGA, có độ dai và lực dán rất tốt. Tg cao (117°C) và CTE thấp giúp mối gia cường bền vững. FEYANA cung cấp H.B. Fuller FH8710 kèm tài liệu kỹ thuật và hỗ trợ tư vấn lựa chọn theo yêu cầu quy trình.
Đặc điểm nổi bật
- Độ dai và lực dán rất tốt
- Tg cao, hệ số giãn nở nhiệt (CTE) thấp
- Chế độ đóng rắn: 8 min @ 130°C
Thông số kỹ thuật
| Màu sắc | Đen |
|---|---|
| Độ nhớt ở 25°C (cPs) | 16,300 |
| Chế độ đóng rắn | 8 min @ 130°C |
| Nhiệt độ chuyển thủy tinh Tg (°C) | 117 |
| Hệ số giãn nở nhiệt CTE α1 (ppm) | 39 |
| Thời gian sống ở 25°C (giờ) | 24 |
| Hạn sử dụng (tháng) | 6 @ -20°C |
Ứng dụng
- Dán góc/cạnh (edge bond) gia cường kết cấu linh kiện CSP/BGA
Thông số mang tính tham khảo theo tài liệu của nhà sản xuất. Vui lòng liên hệ để nhận TDS/SDS và tư vấn chọn keo phù hợp.
Liên hệ FEYANA: Zalo/Hotline 0988 641 591 – sales.00@feyana.com
Chỉ những khách hàng đã đăng nhập và đã mua sản phẩm này mới có thể để lại đánh giá.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.