English
中文 (中国)Mới
Keo underfill H.B. Fuller FH8017M CSP cho mạch dẻo FPC
H.B. Fuller FH8017M là keo underfill cấp bo mạch cho CSP, chảy nhanh và được thiết kế cho ứng dụng trên mạch in dẻo (FPC).
- Underfill cho CSP, chảy nhanh
- Khả năng rework rất tốt
- Chế độ đóng rắn: 5 min @ 120°C
H.B. Fuller FH8017M là keo underfill cấp bo mạch cho CSP, chảy nhanh và được thiết kế cho ứng dụng trên mạch in dẻo (FPC). Keo đóng rắn 5 phút @ 120°C và có khả năng rework rất tốt. FEYANA cung cấp H.B. Fuller FH8017M kèm tài liệu kỹ thuật và hỗ trợ tư vấn lựa chọn theo yêu cầu quy trình.
Đặc điểm nổi bật
- Underfill cho CSP, chảy nhanh
- Khả năng rework rất tốt
- Chế độ đóng rắn: 5 min @ 120°C
Thông số kỹ thuật
| Màu sắc | Đen |
|---|---|
| Độ nhớt ở 25°C (cPs) | 600 |
| Chế độ đóng rắn | 5 min @ 120°C |
| Nhiệt độ chuyển thủy tinh Tg (°C) | 42 |
| Hệ số giãn nở nhiệt CTE α1 (ppm) | 65 |
| Thời gian sống ở 25°C (giờ) | 72 |
| Hạn sử dụng (tháng) | 6 @ 2-8°C |
Ứng dụng
- Underfill cấp bo mạch, gia cường linh kiện CSP/BGA
- Ứng dụng trên mạch in dẻo (FPC)
Thông số mang tính tham khảo theo tài liệu của nhà sản xuất. Vui lòng liên hệ để nhận TDS/SDS và tư vấn chọn keo phù hợp.
Liên hệ FEYANA: Zalo/Hotline 0988 641 591 – sales.00@feyana.com
Chỉ những khách hàng đã đăng nhập và đã mua sản phẩm này mới có thể để lại đánh giá.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.