Keo underfill epoxy H.B. Fuller FH8307 cho điện tử ô tô

H.B. Fuller FH8307 là keo underfill epoxy dùng trong lắp ráp PCB điện tử ô tô, phù hợp nhiều kiểu đóng gói IC như BGA/CSP và SIP. Keo có Tg cao (130°C), CTE thấp và chịu được reflow không chì sau phơi ẩm JEDEC level II. FEYANA cung cấp H.B. Fuller FH8307 kèm tài liệu kỹ thuật và hỗ trợ tư vấn lựa chọn theo yêu cầu quy trình.

Đặc điểm nổi bật

• Tg cao, hệ số giãn nở nhiệt (CTE) thấp
• Chịu được reflow không chì sau khi phơi ẩm theo JEDEC level II
• Chế độ đóng rắn: 10 min @ 160°C

Thông số kỹ thuật

Ứng dụng

• Lắp ráp bo mạch PCB điện tử ô tô
• Nhiều kiểu đóng gói IC: BGA/CSP, SIP

Thông số mang tính tham khảo theo tài liệu của nhà sản xuất. Vui lòng liên hệ để nhận TDS/SDS và tư vấn chọn keo phù hợp.

Liên hệ FEYANA: Zalo/Hotline 0988 641 591 – sales.00@feyana.com