Keo nóng chảy phản ứng H.B. Fuller EH9623LV cho thiết bị di động

H.B. Fuller EH9623LV là keo nóng chảy phản ứng (reactive hot melt) màu đen, dùng trong lắp ráp thiết bị di động như lắp ráp màn hình cảm ứng và dán linh kiện điện thoại. Sản phẩm được thiết kế cho chắn sáng module màn hình (LCM), độ nhớt siêu thấp giúp kiểm soát độ dày và đóng rắn rất nhanh. Keo có độ nhớt 865 cPs @ 100°C ở nhiệt độ thi công, thời gian mở 40 giây, đóng rắn trong 24 giờ và đạt độ bền cắt chồng mí PC-PC 5.1 MPa. FEYANA cung cấp EH9623LV cho các nhà máy lắp ráp điện tử.

Đặc điểm nổi bật

• Thiết kế cho chắn sáng module màn hình LCM
• Độ nhớt siêu thấp, dễ kiểm soát độ dày lớp keo
• Đông kết rất nhanh
• Độ nhớt ở nhiệt độ thi công: 865 cPs @ 100°C
• Thời gian mở: 40 giây
• Đóng rắn hoàn toàn sau 24 giờ
• Độ bền cắt chồng mí (OLSS) PC-PC: 5.1 MPa

Thông số kỹ thuật

Ứng dụng

• Lắp ráp màn hình cảm ứng (touch panel)
• Dán linh kiện điện thoại di động
• Chắn sáng module màn hình (LCM)

Thông số mang tính tham khảo theo tài liệu của nhà sản xuất. Vui lòng liên hệ để nhận TDS/SDS và tư vấn chọn keo phù hợp.

Liên hệ FEYANA: Zalo/Hotline 0988 641 591 – sales.00@feyana.com