Keo edge bond H.B. Fuller FH8710 độ dai cao Tg cao

H.B. Fuller FH8710 là keo edge bond đóng rắn nhiệt cho gia cường kết cấu CSP/BGA, có độ dai và lực dán rất tốt.

Độ dai và lực dán rất tốt
Tg cao, hệ số giãn nở nhiệt (CTE) thấp
Chế độ đóng rắn: 8 min @ 130°C

H.B. Fuller FH8710 là keo edge bond đóng rắn nhiệt cho gia cường kết cấu CSP/BGA, có độ dai và lực dán rất tốt. Tg cao (117°C) và CTE thấp giúp mối gia cường bền vững. FEYANA cung cấp H.B. Fuller FH8710 kèm tài liệu kỹ thuật và hỗ trợ tư vấn lựa chọn theo yêu cầu quy trình.

Đặc điểm nổi bật

Độ dai và lực dán rất tốt
Tg cao, hệ số giãn nở nhiệt (CTE) thấp
Chế độ đóng rắn: 8 min @ 130°C

Thông số kỹ thuật

Màu sắc	Đen
Độ nhớt ở 25°C (cPs)	16,300
Chế độ đóng rắn	8 min @ 130°C
Nhiệt độ chuyển thủy tinh Tg (°C)	117
Hệ số giãn nở nhiệt CTE α1 (ppm)	39
Thời gian sống ở 25°C (giờ)	24
Hạn sử dụng (tháng)	6 @ -20°C