English
中文 (中国)Mới
Keo underfill H.B. Fuller FH8020 bảo vệ SMD mô-đun thấp
H.B. Fuller FH8020 là keo underfill đóng rắn nhiệt, mềm và mô-đun thấp, dùng gia cường CSP/BGA và bảo vệ linh kiện SMD trên PCBA mật độ cao.
- Vật liệu mềm, mô-đun thấp
- Đóng rắn nhanh, co ngót thấp
- Chế độ đóng rắn: 8 min @ 150°C
H.B. Fuller FH8020 là keo underfill đóng rắn nhiệt, mềm và mô-đun thấp, dùng gia cường CSP/BGA và bảo vệ linh kiện SMD trên PCBA mật độ cao. Keo đóng rắn nhanh và co ngót thấp. FEYANA cung cấp H.B. Fuller FH8020 kèm tài liệu kỹ thuật và hỗ trợ tư vấn lựa chọn theo yêu cầu quy trình.
Đặc điểm nổi bật
- Vật liệu mềm, mô-đun thấp
- Đóng rắn nhanh, co ngót thấp
- Chế độ đóng rắn: 8 min @ 150°C
Thông số kỹ thuật
| Màu sắc | Đen |
|---|---|
| Độ nhớt ở 25°C (cPs) | 13,000 |
| Chế độ đóng rắn | 8 min @ 150°C |
| Nhiệt độ chuyển thủy tinh Tg (°C) | 61 |
| Hệ số giãn nở nhiệt CTE α1 (ppm) | 78 |
| Thời gian sống ở 25°C (giờ) | 72 |
| Hạn sử dụng (tháng) | 6 @ -20°C |
Ứng dụng
- Underfill cấp bo mạch, gia cường linh kiện CSP/BGA
- Bảo vệ linh kiện dán bề mặt (SMD) trên PCBA mật độ cao
Thông số mang tính tham khảo theo tài liệu của nhà sản xuất. Vui lòng liên hệ để nhận TDS/SDS và tư vấn chọn keo phù hợp.
Liên hệ FEYANA: Zalo/Hotline 0988 641 591 – sales.00@feyana.com
Chỉ những khách hàng đã đăng nhập và đã mua sản phẩm này mới có thể để lại đánh giá.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.