English
中文 (中国)
Keo đóng rắn nhiệt thấp H.B. Fuller FH8627M lắp ráp cảm biến ảnh
Keo một thành phần đóng rắn nhiệt thấp (10 min @ 80°C) cho linh kiện nhạy nhiệt; dán lens holder, bám PCB năng lượng thấp.
- Một thành phần, trộn sẵn, đóng rắn ở nhiệt độ thấp
- Thiết kế cho lắp ráp cảm biến ảnh
- Đóng rắn nhanh, độ dai cao
H.B. Fuller FH8627M là keo một thành phần, trộn sẵn, đóng rắn ở nhiệt độ thấp, dành cho các chi tiết nhạy nhiệt như module camera, cảm biến, màn hình cảm ứng và thiết bị đeo. Keo được thiết kế cho lắp ráp cảm biến ảnh, đóng rắn nhanh, độ dai cao và bám rất chắc trên PCB năng lượng bề mặt thấp; dùng để dán đế giữ thấu kính (lens holder) lên đế mạch (house). Keo màu đen, độ nhớt 20,000 cPs ở 25°C, đóng rắn theo chế độ 10 min @ 80°C. FEYANA cung cấp FH8627M cho các nhà máy lắp ráp điện tử.
Đặc điểm nổi bật
- Một thành phần, trộn sẵn, đóng rắn ở nhiệt độ thấp
- Thiết kế cho lắp ráp cảm biến ảnh
- Đóng rắn nhanh, độ dai cao
- Cường độ bám rất tốt trên PCB năng lượng bề mặt thấp
- Chế độ đóng rắn: 10 min @ 80°C
- Thời gian sống (pot life) 3 ngày ở 25°C; hạn sử dụng 6 tháng ở -20°C
Thông số kỹ thuật
| Màu sắc | Đen |
|---|---|
| Độ nhớt ở 25°C (cPs) | 20,000 |
| Chế độ đóng rắn | 10 min @ 80°C |
| Thời gian sống ở 25°C (ngày) | 3 |
| Hạn sử dụng ở -20°C (tháng) | 6 |
Ứng dụng
- Dán đế giữ thấu kính (lens holder) lên đế (house) trong module camera / cảm biến ảnh
- Module camera, cảm biến, màn hình cảm ứng, thiết bị đeo và các chi tiết nhạy nhiệt khác
Thông số mang tính tham khảo theo tài liệu của nhà sản xuất. Vui lòng liên hệ để nhận TDS/SDS và tư vấn chọn keo phù hợp.
Liên hệ FEYANA: Zalo/Hotline 0988 641 591 – sales.00@feyana.com
Chỉ những khách hàng đã đăng nhập và đã mua sản phẩm này mới có thể để lại đánh giá.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.