Keo PU tạo bọt chống cháy H.B. Fuller Swiftbond 4006FR bọc cell pin

Swiftbond 4006FR (dòng Swift® swift®bond của H.B. Fuller) là polyurethane tạo bọt, đang chờ cấp bằng sáng chế, dùng để bọc (encapsulation) cell pin hình trụ. Vật liệu được thi công ở dạng lỏng rồi phản ứng thành bọt tỷ trọng thấp, giúp hấp thụ năng lượng va chạm, bảo vệ module pin và có khả năng chống cháy đạt UL 94-V0. FEYANA cung cấp Swiftbond 4006FR cho các dự án module pin dùng cell hình trụ.

Đặc điểm nổi bật

• Polyurethane tạo bọt, đang chờ cấp bằng sáng chế
• Thi công dạng lỏng, phản ứng thành bọt tỷ trọng thấp
• Hấp thụ năng lượng động học và bảo vệ module pin khỏi va đập
• Chống cháy đạt UL 94-V0
• Góp phần ngăn ngừa hoặc giảm thiểu hiện tượng thoát nhiệt (thermal runaway)

Thông số kỹ thuật

Ứng dụng

• Bọc (encapsulation) cell pin hình trụ trong module pin

Thông số mang tính tham khảo theo tài liệu của nhà sản xuất. Vui lòng liên hệ để nhận TDS/SDS và tư vấn chọn keo phù hợp.

Liên hệ FEYANA: Zalo/Hotline 0988 641 591 – sales.00@feyana.com