Keo nóng chảy phản ứng H.B. Fuller EH9691B cho thiết bị di động

Keo nóng chảy phản ứng cho lắp ráp màn hình cảm ứng và linh kiện điện thoại; nhiệt độ thi công thấp (110-130°C) cho phép dán nhiều loại vật liệu nhạy nhiệt.

  • Nhiệt độ thi công thấp: 110-130°C
  • Dán được nhiều loại vật liệu nhạy nhiệt
  • Độ nhớt ở nhiệt độ thi công: 6,500 cPs @ 110°C
SKU: HBF-EH9691B Danh mục: Thẻ: