English
中文 (中国)Mới
Keo bọc cell pin mặt trời TONSAN 2538 trong suốt, cán ép nhiệt độ thấp
Keo bọc cell pin mặt trời trong suốt, 2 thành phần, phù hợp cán ép nhiệt độ thấp, không PID.
- Biên dạng đóng rắn phù hợp quy trình cán ép nhiệt độ thấp (12.5min@65℃)
- Bám dính tốt với kính và cell pin
- Truyền quang cao, cho tia UV truyền qua tới 250nm
TONSAN 2538 là keo bọc (encapsulant) cell pin mặt trời hai thành phần, đóng rắn cộng, có biên dạng đóng rắn phù hợp quy trình cán ép ở nhiệt độ thấp. Keo trong suốt, truyền quang cao và cho tia UV truyền qua tới 250nm, bám dính tốt với kính và cell pin, cách điện rất tốt. FEYANA cung cấp TONSAN 2538 cho các nhà sản xuất tấm pin mặt trời.
Đặc điểm nổi bật
- Biên dạng đóng rắn phù hợp quy trình cán ép nhiệt độ thấp (12.5min@65℃)
- Bám dính tốt với kính và cell pin
- Truyền quang cao, cho tia UV truyền qua tới 250nm
- Cách điện rất tốt
- Chống lão hóa vượt trội, không ố vàng
- Không gây PID (PID free)
Thông số kỹ thuật
| Cơ chế đóng rắn | Đóng rắn cộng (addition cure) |
|---|---|
| Tỷ lệ trộn theo thể tích | 1:1, 2 thành phần |
| Màu sắc | Trong suốt |
| Độ nhớt (cPs) / Tốc độ đùn (s/20g) | 42000-48000 |
| Thời gian thao tác @25℃ | ≥60min |
| Tốc độ đóng rắn | 12.5min@65℃ |
| Cường độ kéo (MPa) | ≥0.2 |
| Điện áp đánh thủng (kV/mm) | ≥20 |
| Điện trở khối (Ω·cm) | ≥0.5×10^15 |
Ứng dụng
- Bọc (encapsulation) cell pin mặt trời
Thông số mang tính tham khảo theo tài liệu của nhà sản xuất. Vui lòng liên hệ để nhận TDS/SDS và tư vấn chọn keo phù hợp.
Liên hệ FEYANA: Zalo/Hotline 0988 641 591 – sales.00@feyana.com
Chỉ những khách hàng đã đăng nhập và đã mua sản phẩm này mới có thể để lại đánh giá.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.