English
中文 (中国)Mới
Keo glob top H.B. Fuller FH8732 COB CTE thấp
H.B. Fuller FH8732 là keo bọc glob top đóng rắn nhiệt cho chip wire bond trên bo, độ chảy cao và CTE rất thấp (CTE α1 17 ppm).
- Thiết kế chuyên cho glob top chip wire bond
- Độ chảy cao
- Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) thấp
H.B. Fuller FH8732 là keo bọc glob top đóng rắn nhiệt cho chip wire bond trên bo, độ chảy cao và CTE rất thấp (CTE α1 17 ppm). Keo đóng rắn theo hai bước 30 phút @ 125°C + 90 phút @ 165°C. FEYANA cung cấp H.B. Fuller FH8732 kèm tài liệu kỹ thuật và hỗ trợ tư vấn lựa chọn theo yêu cầu quy trình.
Đặc điểm nổi bật
- Thiết kế chuyên cho glob top chip wire bond
- Độ chảy cao
- Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) thấp
Thông số kỹ thuật
| Màu sắc | Đen |
|---|---|
| Độ nhớt ở 25°C (cPs) | 35,000 |
| Chế độ đóng rắn | 30 min @ 125°C + 90 min @ 165°C |
| Nhiệt độ chuyển thủy tinh Tg (°C) | 95 |
| Hệ số giãn nở nhiệt CTE α1 (ppm) | 17 |
| Thời gian sống ở 25°C (giờ) | 8 |
| Hạn sử dụng (tháng) | 6 @ -40°C |
Ứng dụng
- Bọc glob top chip-on-board (COB) cho die hàn dây (wire bond)
Thông số mang tính tham khảo theo tài liệu của nhà sản xuất. Vui lòng liên hệ để nhận TDS/SDS và tư vấn chọn keo phù hợp.
Liên hệ FEYANA: Zalo/Hotline 0988 641 591 – sales.00@feyana.com
Chỉ những khách hàng đã đăng nhập và đã mua sản phẩm này mới có thể để lại đánh giá.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.