English
中文 (中国)Mới
Keo underfill WLCSP H.B. Fuller FH8303 CTE thấp
H.B. Fuller FH8303 là keo underfill đóng rắn nhiệt cho đóng gói WLCSP và flip chip, thiết kế cho ứng dụng WLCSP độ tin cậy cao.
- Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) thấp
- Chế độ đóng rắn: 30 min @ 150°C
- Tg 136°C
H.B. Fuller FH8303 là keo underfill đóng rắn nhiệt cho đóng gói WLCSP và flip chip, thiết kế cho ứng dụng WLCSP độ tin cậy cao. Keo có CTE thấp (CTE α1 32 ppm) và Tg 136°C. FEYANA cung cấp H.B. Fuller FH8303 kèm tài liệu kỹ thuật và hỗ trợ tư vấn lựa chọn theo yêu cầu quy trình.
Đặc điểm nổi bật
- Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) thấp
- Chế độ đóng rắn: 30 min @ 150°C
- Tg 136°C
Thông số kỹ thuật
| Màu sắc | Đen |
|---|---|
| Độ nhớt ở 25°C (cPs) | 2,500 |
| Chế độ đóng rắn | 30 min @ 150°C |
| Nhiệt độ chuyển thủy tinh Tg (°C) | 136 |
| Hệ số giãn nở nhiệt CTE α1 (ppm) | 32 |
| Thời gian sống ở 25°C (giờ) | 24 |
| Hạn sử dụng (tháng) | 6 @ -40°C |
Ứng dụng
- Underfill cho flip chip và đóng gói WLCSP (wafer level chip scale package)
- Ứng dụng WLCSP yêu cầu độ tin cậy cao
Thông số mang tính tham khảo theo tài liệu của nhà sản xuất. Vui lòng liên hệ để nhận TDS/SDS và tư vấn chọn keo phù hợp.
Liên hệ FEYANA: Zalo/Hotline 0988 641 591 – sales.00@feyana.com
Chỉ những khách hàng đã đăng nhập và đã mua sản phẩm này mới có thể để lại đánh giá.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.