English
中文 (中国)Mới
Keo underfill H.B. Fuller FH8029 CSP độ tin cậy cao Tg 135°C
H.B. Fuller FH8029 là keo underfill cấp bo mạch cho CSP/BGA, chảy nhanh và có độ tin cậy cao.
- Underfill CSP độ tin cậy cao, chảy nhanh
- Chế độ đóng rắn: 8 min @ 150°C
- Tg 135°C
H.B. Fuller FH8029 là keo underfill cấp bo mạch cho CSP/BGA, chảy nhanh và có độ tin cậy cao. Keo đóng rắn nhiệt 8 phút @ 150°C, Tg 135°C và CTE α1 55 ppm. FEYANA cung cấp H.B. Fuller FH8029 kèm tài liệu kỹ thuật và hỗ trợ tư vấn lựa chọn theo yêu cầu quy trình.
Đặc điểm nổi bật
- Underfill CSP độ tin cậy cao, chảy nhanh
- Chế độ đóng rắn: 8 min @ 150°C
- Tg 135°C
Thông số kỹ thuật
| Màu sắc | Đen |
|---|---|
| Độ nhớt ở 25°C (cPs) | 600 |
| Chế độ đóng rắn | 8 min @ 150°C |
| Nhiệt độ chuyển thủy tinh Tg (°C) | 135 |
| Hệ số giãn nở nhiệt CTE α1 (ppm) | 55 |
| Thời gian sống ở 25°C (giờ) | 72 |
| Hạn sử dụng (tháng) | 6 @ -20°C |
Ứng dụng
- Underfill cấp bo mạch, gia cường linh kiện CSP/BGA
Thông số mang tính tham khảo theo tài liệu của nhà sản xuất. Vui lòng liên hệ để nhận TDS/SDS và tư vấn chọn keo phù hợp.
Liên hệ FEYANA: Zalo/Hotline 0988 641 591 – sales.00@feyana.com
Chỉ những khách hàng đã đăng nhập và đã mua sản phẩm này mới có thể để lại đánh giá.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.