Keo glob top H.B. Fuller FH8733 COB độ chảy trung bình

H.B. Fuller FH8733 là keo bọc glob top đóng rắn nhiệt cho chip wire bond trên bo, có độ chảy trung bình.

Thiết kế chuyên cho glob top chip wire bond
Độ chảy trung bình
Chế độ đóng rắn: 90 min @ 120°C

H.B. Fuller FH8733 là keo bọc glob top đóng rắn nhiệt cho chip wire bond trên bo, có độ chảy trung bình. Keo có Tg 124°C và đóng rắn 90 phút @ 120°C. FEYANA cung cấp H.B. Fuller FH8733 kèm tài liệu kỹ thuật và hỗ trợ tư vấn lựa chọn theo yêu cầu quy trình.

Đặc điểm nổi bật

Thiết kế chuyên cho glob top chip wire bond
Độ chảy trung bình
Chế độ đóng rắn: 90 min @ 120°C

Thông số kỹ thuật

Màu sắc	Đen
Độ nhớt ở 25°C (cPs)	90,000
Chế độ đóng rắn	90 min @ 120°C
Nhiệt độ chuyển thủy tinh Tg (°C)	124
Hệ số giãn nở nhiệt CTE α1 (ppm)	42
Thời gian sống ở 25°C (giờ)	72
Hạn sử dụng (tháng)	6 @ 2-8°C