English
中文 (中国)Mới
Keo edge bond H.B. Fuller FH8050 tự căn chỉnh khi reflow
H.B. Fuller FH8050 là keo edge bond một thành phần đóng rắn nhiệt, dùng gia cường kết cấu linh kiện CSP/BGA với độ tin cậy cao.
- Thiết kế chuyên cho ứng dụng edge bond
- Cho phép linh kiện tự căn chỉnh trong quá trình reflow không chì
- Tra keo tốt, giữ hình dạng đường keo
H.B. Fuller FH8050 là keo edge bond một thành phần đóng rắn nhiệt, dùng gia cường kết cấu linh kiện CSP/BGA với độ tin cậy cao. Keo xúc biến, giữ hình đường keo tốt, cho phép linh kiện tự căn chỉnh và đóng rắn theo biên dạng reflow không chì. FEYANA cung cấp H.B. Fuller FH8050 kèm tài liệu kỹ thuật và hỗ trợ tư vấn lựa chọn theo yêu cầu quy trình.
Đặc điểm nổi bật
- Thiết kế chuyên cho ứng dụng edge bond
- Cho phép linh kiện tự căn chỉnh trong quá trình reflow không chì
- Tra keo tốt, giữ hình dạng đường keo
- Thi công được trên CSP hoặc WLCSP có mép hẹp
Thông số kỹ thuật
| Màu sắc | Đen |
|---|---|
| Độ nhớt ở 25°C (cPs) | Xúc biến (thixotropic) |
| Chế độ đóng rắn | Tương thích biên dạng reflow không chì |
| Nhiệt độ chuyển thủy tinh Tg (°C) | 115 |
| Hệ số giãn nở nhiệt CTE α1 (ppm) | 81 |
| Thời gian sống ở 25°C (giờ) | 8 |
| Hạn sử dụng (tháng) | 6 @ 2-8°C |
Ứng dụng
- Dán góc/cạnh (edge bond) gia cường kết cấu linh kiện CSP/BGA
Thông số mang tính tham khảo theo tài liệu của nhà sản xuất. Vui lòng liên hệ để nhận TDS/SDS và tư vấn chọn keo phù hợp.
Liên hệ FEYANA: Zalo/Hotline 0988 641 591 – sales.00@feyana.com
Chỉ những khách hàng đã đăng nhập và đã mua sản phẩm này mới có thể để lại đánh giá.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.