English
中文 (中国)Mới
Keo underfill H.B. Fuller FH8014 CSP/BGA hiệu năng cao trong suốt
H.B. Fuller FH8014 là keo underfill cấp bo mạch trong suốt, hiệu năng cao cho CSP/BGA, có khả năng rework rất tốt.
- Underfill hiệu năng cao cho CSP/BGA
- Khả năng rework rất tốt
- Lưu ý: cần gia nhiệt sơ bộ bo mạch trước khi tra keo
H.B. Fuller FH8014 là keo underfill cấp bo mạch trong suốt, hiệu năng cao cho CSP/BGA, có khả năng rework rất tốt. Lưu ý quy trình yêu cầu gia nhiệt sơ bộ bo mạch trước khi tra keo. FEYANA cung cấp H.B. Fuller FH8014 kèm tài liệu kỹ thuật và hỗ trợ tư vấn lựa chọn theo yêu cầu quy trình.
Đặc điểm nổi bật
- Underfill hiệu năng cao cho CSP/BGA
- Khả năng rework rất tốt
- Lưu ý: cần gia nhiệt sơ bộ bo mạch trước khi tra keo
Thông số kỹ thuật
| Màu sắc | Trong suốt |
|---|---|
| Độ nhớt ở 25°C (cPs) | 2,000 |
| Chế độ đóng rắn | 10 min @ 150°C |
| Nhiệt độ chuyển thủy tinh Tg (°C) | 70 |
| Hệ số giãn nở nhiệt CTE α1 (ppm) | 65 |
| Thời gian sống ở 25°C (giờ) | 72 |
| Hạn sử dụng (tháng) | 6 @ 2-8°C |
Ứng dụng
- Underfill cấp bo mạch, gia cường linh kiện CSP/BGA
Thông số mang tính tham khảo theo tài liệu của nhà sản xuất. Vui lòng liên hệ để nhận TDS/SDS và tư vấn chọn keo phù hợp.
Liên hệ FEYANA: Zalo/Hotline 0988 641 591 – sales.00@feyana.com
Chỉ những khách hàng đã đăng nhập và đã mua sản phẩm này mới có thể để lại đánh giá.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.